金杰电子材料科技有限责任公司

金杰电子材料科技有限责任公司4摘要为了解决我国现目前集成发展迅猛，现在的材料大多无法解决如今高功率化、高密度化和高集成电路板电路界面材料散热慢的问题。金杰电子科技有限公司自主研发低介电、高导热界面材料，然后使其成功运用在集成电路封装等领域。我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术发展和人才培养，重点扶持科学技术改革与创新，我国的集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装也同样是发展迅猛。得益于我国的地缘跟成本优势，依靠于广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。我们公司在这种机遇与挑战并存的情况下成立，成立的初始阶段自主研发新型高导热材料，申请自己公司的专利，保证在市场中有一定的竞争性；然后将产品用于实战化，对产品进行安装、调试与实际使用的考核；最后将产品大规模生产，推广、销售及技术成果转化，并扩大销售市场。同时开发更多新型材料，实现开发低介电、高导热材料的技术垄断。关键词：集成电路封装、低介电、高导热

金杰电子材料科技有限责任公司5第一章公司简介11 公司简介金杰电子科技有限公司成立于2016年04月，公司总部位于西北工业大学，是研究开发低介电、高导热界面材料的公司。针对高功率化、高密度化和高集成电路板用界面材料散热慢的问题，研究制备低介电、高散热界面材料，使其成功应用在集成电路封装等领域。公司现有核心成员八人。其中技术顾问两人（顾军渭副教授和皇甫宜耿副教授），主要负责学术指导//产品的设计和研发和学术指导//产品的安装和调试专家，管理顾问一名（徐永超辅导员），其负责整个公司的管理和组织协调指导。其余五人均为西工大在校大学生，公司成员对低介电、高导热界面材料的制备及应用推广具备浓厚的兴趣，在自身学有余的情况下，借助“国家级大学生创业训练项目”这一平台，与不同学科专业、共同志向和爱好的工大学子一起参与到低介电、高导热界面材料的基础研究、材料制备及产品的应用推广中，拥有踏实的专业技能和丰富的研发生产经验。公司虽然处于起步阶段，仍然拥有充足的专业技术和客观的利润。公司的产品主要是以高导热，低介电的材料为主。同时公司将会充分利用已有知识，开拓创新继续大力发展低耗能、集成化、微型化、长期稳定性、使用方便、价格低廉的高导热，低介电产品。本公司是集研发、生产、销售于一体的高新技术企业，拥有巨大的发展潜力，在未来的材料行业中必将是一颗闪亮的新星。12公司宗旨公司自成立以来，始终秉承“让业主满意、对社会负责、使企业发展”的宗旨，兢兢业业，努力进取。为业主承建工程项目，提供服务，让业主满意，是企业的本分，我们要提高服务技能和科技水平，强化创新意识，增强服务理念。要把让顾客满意作为我们各项工作的出发点。企业是一个经济组织，也是社会进步的物质条件之一。服务顾客，回报社会是企业的责任。要把视线企业经济效益和社会效益结合起来把社会利益，企业利益，个人价值有机统一起来，对社会负责，促进企业和社会的共同进步。发展才是硬道理，企业的生命在于发展，只有发展